Heißsiegeln/ACF Final Bonding

Die Erzeugung der elektrisch leitfähigen Klebeverbindung zwischen den flexiblen und starren Leiterplatten, Glasdisplays und flexiblen Folien wird als "Heat-Sealing" (Heißverbindung) oder ACF-Final Bonding (Finales ACF-Bonding) bezeichnet. Die Hauptmerkmale dieses Prozesses sind das Erwärmen und Abkühlen des Klebstoffes unter Druck.

Kleine Klebstoffpartikel oder -kugeln befinden sich im Klebemittel, das in Form von Folie, Flex oder Paste eingesetzt werden kann. Vor dem Verbinden werden die Partikel durch eine Trennmatrix des Klebemittels getrennt. Die zu verbindenden Teile werden zuerst mit dem dazwischen liegenden Klebemittel zusammengefügt. Temperatur, Zeit und Druck werden angewendet und führen zu einer plastischen Verformung des Klebemittels und einer Verdichtung der Partikel. Die zwischen den Leitern befindlichen Partikel bilden eine leitfähige Übergangsfläche zwischen den Pads auf den zwei Berührungsflächen und leiten nur in die Z-Achse. Die Verbindung wird durch anschließendes Abkühlen und vollständiges Aushärten des Klebstoffs im zusammengedrückten Zustand stabilisiert.