Desktop-Systeme für Reflow-Löten
Die Desktop-Serie bietet die gleiche hohe Bondqualität wie die größeren und automatisierteren Systeme. Sie besitzt zudem ein ideales Preis-Leistungs-Verhältnis (Durchsatz). Der Schlitten ermöglicht ein einfaches Be- und Entladen der Teile direkt vor dem Bediener. Wenn die Teile ausgerichtet werden müssen, kann dies in der vorderen Position (Ladeposition) erfolgen, wo der Bediener genügend freien Platz zum Laden und Ausrichten der Teile hat. Die Position der Kamera bietet eine Sicht, die nicht durch den Bondkopf blockiert wird. Der automatische Schlitten verbessert die Kontrolle beim Positionieren von Teilen im Vergleich zu manuell bedienbaren Schlitten. Außerdem kann der Bediener Zeit für andere Aktionen aufwenden, wie das Vorbereiten der nächsten Teile zwischen den Bondzyklen.
Key Features Reflow Soldering Desktop Systems
- Small and flexible systems for high quality connections
- Ideal price-performance (throughput) ratio
- Simple adjustable frame construction
- For Heat-Seal bonding, Hot Bar Reflow Solderign and Heat Staking
- Reliable process control, by proven technology of Uniflow Power Supply
Specifications Desktop-Systeme für Reflow-Löten
Modell | |||
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Leistungsanforderungen | 100 to 240 Vac, 50/60 HZ, 16 Amp max | ||
Air supply | 4-8 bar (60-120 psi), dry & filtered air | ||
Maximum fixture height | 50 mm (1.97 inch) | ||
Gantry open width | 520 mm (20.47 inch) | ||
Fixture assembly baseplate | 160 x 160 mm (6.30 x 6.30 inch) | ||
Inbetriebnahme | Two hand control | ||
Betriebstemperatur | 15 - 40 °C | ||
Betriebsfeuchtigkeit | 93% @ 40 °C | ||
Bonding head & uniflow technical specifications | |||
Kraftbereich | SH 500:50 - 500 N @ 6 Bar - SH 80:8 - 80 N @ 6 bar | ||
Hot Bar stroke | SH 500: 50.0 mm - SH 80 : 50.0 mm | ||
Temperaturbereich Leerlauf | 25 to 100 °C | Heat | 60 to 600 °C |
Temperaturbereich Grundwärme | 25 to 300 °C | Heat Extended Range | 60 to 999 °C |
Temperaturbereich Vorheizen | 60 to 300 °C | Postheat | 25 to 600 °C |
Zeitperiode (in Schritten von 0,1 s) Grundwärme | 0 to 99.9 seconds | Rise to Heat Time | 0 to 9.9 seconds |
Zeitperiode (in Schritten von 0,1 s) Anstieg zur Vorheizzeit | 0 to 9.9 seconds | Heat | 0.1 to 99.9 seconds |
Time period (in 0.1 Sec increments) preheat | 0 to 99.9 seconds or continuous | Postheat | 0 to 99.9 seconds |
Kommunikationsanschlüsse | RS-232, RS-485 | ||
GEWICHT UND ABMESSUNGEN | 510 x 550 x 600 | ||
Gewicht (in kg) | 40 kg (excluding Uniflow Power Supply) |