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LT-050B Mikroschweißkopf mit geringer Kraft (ehemals 50er-Serie)

Der Mikroschweißkopf der LT-050B Serie mit geringer Kraft ist ein Präzisionskopf mit geringer Trägheit, der speziell für das empfindliche Parallelspaltschweißen, Thermokompressionsbonden und Reflow-Löten entwickelt wurde. Wahre vertikale Elektrodenbewegung eliminiert den Elektrodenwischeffekt. Ein Federsystem mit geringer Masse und ein zusammengesetztes Hebelsystem gewährleisten eine genaue, wiederholbare Schweißkraft im Bereich von 40 bis 1000 Gramm. Dadurch eignet sich die LT-050B Serie perfekt für Draht- und Bandanwendungen, wie die Reparatur von feinen Leiterbahnen, Drahtpotentiometer, hybride Mikrowellengeräte, Herzschrittmacher, elektrische Sicherungen, Munitionssicherungen, Smartcards, Solarzellen und andere Thermokompressionsbond- oder Schweißanwendungen.

 

Spezifikationen LT-050B Mikroschweißkopf mit geringer Kraft

  • Sehr geringe Kraft – 40 bis 1000 Gramm
  • Wahre vertikale Elektrodenkraftbewegung
  • Exklusive „Unitip“-Elektroden
  • Speziell für Mikroschweiß- und Thermokompressionsbondanwendungen entwickelt
Modelle (alle Modelle) Electrode holderElectrode typeForce range (gmf)Force range (Newtons)ActuationApplication
LT-050B-F HE50Unitip40 - 1000.39 - 9.8FootWelding
LT-050B-F/OPP HE501/8 in diameter40 - 1000.39 - 9.8FootWelding
LT-050B-A/24 HE50Unitip40 - 1000.39 - 9.8Air, 24 VACWelding
LT-050B-F/UB HE50UBUnibond125 - 10001.22 - 9.8FootWelding
LT-050B-A/UB HE50UBUnibond125 - 10001.22 - 9.8Air, 24 VACWelding
LT-050B-F/RF HE50RFThermode125 - 10001.22 - 9.8FootReflow Soldering
LT-050B-A/RF HE50RFThermode125 - 10001.22 - 9.8Air, 24 VACReflow Soldering
LT-050B-F/LRF HE50LRFThermode40 - 1000.39 - 9.8FootThermocompression Bonding
LT-050B-A/LRF HE50LRFThermode40 - 1000.39 - 9.8Air, 24 VACThermocompression Bonding
- All 50 heads come with baseplate and optical mount assembly. Manual 50F models include CP footpedal, 50A EZair models require either FS1L or FS2L foot switch.
Wire to chip
Fine magnet wire
Reflow contact to pad

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