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Hot Bar Reflow Soldering und Bonding

Die Hot Bar-Technologie wird verwendet, um eine festgelegte programmierbare Erwärmungskurve in einen bestimmten Bereich zu übertragen, damit eine elektromechanische Verbindung zwischen einem oder mehreren Materialien hergestellt werden kann.

Je nach den Eigenschaften des Materials, dem Aufbau der Teile und der benötigten Funktionalität des Endprodukts kann ein spezielles Hot Bar-Verfahren eingesetzt werden.

Methoden

Produkte

Newhorizon Hot Bar-Desktopserie

NH-3000A Serie Heißsiegelverklebungssystem CH (ehemals MHSB)
NH-3000A Serie Heißsiegelverklebungsystem PH (ehemals MHSB)
NH-2000A Serie Reflow-Lötsystem mit Impulshitze (ehemals MHBR)
NH-4000A Serie ACF-Laminierung/Pre-Bonding-System (ehemals MACFL)

Hot Bar-Desktopserie

Desktop-Systeme für die ACF-Laminierung/Pre-Bonding
Desktop-Systeme für Heat Staking
Desktop-Systeme für Reflow-Löten
Desktop-Systeme für Heißsiegeln/ACF Final Bonding

Hot Bar-Module

Bondköpfe
Thermoplane Thermoden
Interposer-Modul
UF-2000A / UF-4000A / UF-R4000A Stromquelle (ehemals UNIFLOW 4, UNIFLOW 4R)

Hot Bar-Systeme

Hot Bar Bonding-Systeme der Jupiter-Serie
Heat Staking-Systeme der Jupiter-Serie
ACF-Bondingsysteme der Jupiter-Serie

LCD/TFT und PDP-Produktions- und Reparatursysteme

EM Serie LCD/TFT und PDP-Produktions- und Reparatursysteme mit konstanten Wärmesystemen (ehemals Emerald)
EM Series LCD/TFT und PDP-Produktions- und Reparatursysteme mit Impulswärmesystemen (ehemals Emerald)

Erstklassige Prozessüberwachung für Hot Bar

MG-300A Hot Bar – Erstklassige Prozessüberwachung (ehemals MG3)
Prozesskalibrierungswerkzeuge

Maßgeschneiderte Lösungen

Schicken Sie Ihr Muster zur Bewertung an eines unserer Technologiezentren in Europa. Wir werden dann ermitteln, welche Lösung Ihren Bedürfnissen am besten entspricht. AMADA WELD TECH bietet Machbarkeitstests und Anwendungsberatung an.

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