Desktop-Systeme für die ACF-Laminierung/Pre-Bonding

Das Herzstück des Desktop ACF-Laminiersystems ist das ACF-Modul. Dieses Modul positioniert das ACF-Band genau über den vorbestückten Teilen im Werkzeug. Vor dem Laminieren/Pre-Bonding des ACF am Substrat wird das ACF-Band mit der erforderlichen ACF-Länge von einer ACF-Rolle vorgeschnitten. Es wird mit der Half-Cut-Methode vorgeschnitten, die das eigentliche ACF-Material schneidet. Die Deckschicht wird für den Bandtransport verwendet. Das ACF ist nun über der Bondoberfläche positioniert. Das Laminieren/Pre-Bonding wird durch Auflegen der Hot Bar auf dem ACF-Material erreicht. Nach dem Pre-Bonding-Zyklus fährt der Kopf zurück in die obere Position und das Trägerband wird durch das automatische Trennmodul abgezogen. Es wird empfohlen, zwischen der Hot Bar und dem ACF ein optionales Sarcon-Interposer-Modul zu montieren.