Hot Bar reflow soldering
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Desktop-Systeme für Heat Staking
Diese Desktop-Impulsheizungsserie ist Teil einer Reihe von halbautomatischen und automatischen Systemen, die für Heat Staking entwickelt wurden und ein ideales Preis-Leistungs-Verhältnis (Durchsatz) bieten.
Die Desktop-Impulsheizungsserie ist die erste in einer Reihe von halbautomatischen und automatischen Systemen, die für Heat Staking entwickelt wurden. Die Abkürzung „PH“ steht für „Pulsed Heat Hot Bar“. Die Ausführung „CH“ (Constant Heat) ist ebenfalls erhältlich.
Key features Heat Staking desktop systems
- Small and flexible systems for high quality connections
- Ideal price-performance (throughput) ratio
- Simple adjustable frame construction
- For Heat-Seal bonding, Hot Bar Reflow Soldering and Heat Staking
- Reliable process control, by proven technology of Uniflow Power Supply
| Leistungsanforderungen | 100 to 240 VAC, 50/60 HZ, 16 Amp max | ||
|---|---|---|---|
| Air supply | 4 - 8 bar (60 - 120 psi), dry & filtered air | ||
| Maximum fixture height | 50 mm (1.97 inch) | ||
| Gantry open width | 520 mm (20.47 inch) | ||
| Fixture assembly baseplate | 160 x 160 mm (6.30 x 6.30 inch) | ||
| Inbetriebnahme | Two hand control | ||
| Betriebstemperatur | 15 - 40 °C | ||
| Betriebsfeuchtigkeit | 93% @ 40 °C | ||
| Bonding head & uniflow technical specifications | |||
| Kraftbereich | SH 500: 50 - 500 N @ 6 Bar | SH 80: 8 - 80 N @ 6 Bar | |
| Hot Bar stroke | SH 500: 50.0 mm | SH 80 : 50.0 mm | |
| Temperaturbereich Leerlauf | 25 to 100 °C | Heat | 60 to 600 °C |
| Temperaturbereich Grundwärme | 25 to 300 °C | Heat Extended Range | 60 to 999 °C |
| Temperaturbereich Vorheizen | 60 to 300 °C | Postheat | 0 to 99.9 seconds |
| Time period (in 0.1 Sec increments) base heat | 0 to 99.9 seconds | Rise to Heat Time | 0 to 9.9 seconds |
| Time period (in 0.1 Sec increments) rise to preheat time | 0 to 9.9 seconds | Heat | 0.1 to 99.9 seconds |
| Time period (in 0.1 Sec increments) preheat | 0 to 99.9 seconds or continious | Postheat | 0 to 99.9 seconds |
| Communication ports | RS-232, RS-485 |
Heat-seal bonding
ACF bonding
Heat staking
Maßgeschneiderte Lösungen
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