Hot Bar reflow soldering
Die Desktop-Serie bietet die gleiche hohe Bondqualität wie die größeren und automatisierteren Systeme. Für Produktionsumgebungen, in denen die Arbeitskosten konservativ sind, bietet sie ein ideales Preis-Leistungs-Verhältnis (Durchsatz). Durch ihre Flexibilität eignet sich das System auch perfekt für Forschungs- und Entwicklungsumgebungen und die Integration in größere Systeme.
Modell | |||
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Leistungsanforderungen | 100 to 240 Vac, 50/60 HZ, 16 Amp max | ||
Air supply | 4-8 bar (60-120 psi), dry & filtered air | ||
Maximum fixture height | 50 mm (1.97 inch) | ||
Gantry open width | 520 mm (20.47 inch) | ||
Fixture assembly baseplate | 160x160 mm (6.30 x 6.30 Inch) | ||
Inbetriebnahme | Two hand control | ||
Betriebstemperatur | 15-40°C | ||
Betriebsfeuchtigkeit | 93% @ 40 °C | ||
Bonding head & uniflow technical specifications | |||
Kraftbereich | SH 500:50.0 mm - SH 80: 8-80 N @ 6 bar | ||
Hot Bar stroke | SH 500: 50.0 mm - SH 80 : 50.0 mm | ||
Temperaturbereich Leerlauf | 25 to 100 °C | Heat | 60 to 600 °C |
Temperaturbereich Grundwärme | 25 to 300 °C | Heat Extended Range | 60 to 999 °C |
Temperaturbereich Vorheizen | 60 to 300 °C | Postheat | 25 to 600 °C |
Zeitperiode (in Schritten von 0,1 s) Grundwärme | 0 to 99.9 seconds | Rise to Heat Time | 0 to 9.9 seconds |
Zeitperiode (in Schritten von 0,1 s) Anstieg zur Vorheizzeit | 0 to 9.9 seconds | Heat | 0.1 to 99.9 seconds |
Zeitperiode (in Schritten von 0,1 s) Vorheizen | 0 to 99.9 seconds or continuous | Postheat | 0 to 99.9 seconds |
Kommunikationsanschlüsse | RS-232, RS-485 | ||
GEWICHT UND ABMESSUNGEN | |||
Abmessungen H x B x T (mm) | 510 x 550 x 600 | ||
Gewicht (in kg) | 40 kg (excluding Uniflow Power Supply) |
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