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Desktop-Systeme für Reflow-Löten

Die Desktop-Serie bietet die gleiche hohe Bondqualität wie die größeren und automatisierteren Systeme. Sie besitzt zudem ein ideales Preis-Leistungs-Verhältnis (Durchsatz). Der Schlitten ermöglicht ein einfaches Be- und Entladen der Teile direkt vor dem Bediener. Wenn die Teile ausgerichtet werden müssen, kann dies in der vorderen Position (Ladeposition) erfolgen, wo der Bediener genügend freien Platz zum Laden und Ausrichten der Teile hat. Die Position der Kamera bietet eine Sicht, die nicht durch den Bondkopf blockiert wird. Der automatische Schlitten verbessert die Kontrolle beim Positionieren von Teilen im Vergleich zu manuell bedienbaren Schlitten. Außerdem kann der Bediener Zeit für andere Aktionen aufwenden, wie das Vorbereiten der nächsten Teile zwischen den Bondzyklen.

Key Features Reflow Soldering Desktop Systems

  • Small and flexible systems for high quality connections
  • Ideal price-performance (throughput) ratio
  • Simple adjustable frame construction
  • For Heat-Seal bonding, Hot Bar Reflow Solderign and Heat Staking
  • Reliable process control, by proven technology of Uniflow Power Supply
Modell
Leistungsanforderungen 100 to 240 Vac, 50/60 HZ, 16 Amp max
Air supply 4-8 bar (60-120 psi), dry & filtered air
Maximum fixture height 50 mm (1.97 inch)
Gantry open width 520 mm (20.47 inch)
Fixture assembly baseplate 160 x 160 mm (6.30 x 6.30 inch)
Inbetriebnahme Two hand control
Betriebstemperatur 15 - 40 °C
Betriebsfeuchtigkeit 93% @ 40 °C
Bonding head & uniflow technical specifications
Kraftbereich SH 500:50 - 500 N @ 6 Bar - SH 80:8 - 80 N @ 6 bar
Hot Bar stroke SH 500: 50.0 mm - SH 80 : 50.0 mm
Temperaturbereich Leerlauf 25 to 100 °CHeat60 to 600 °C
Temperaturbereich Grundwärme 25 to 300 °CHeat Extended Range60 to 999 °C
Temperaturbereich Vorheizen 60 to 300 °CPostheat25 to 600 °C
Zeitperiode (in Schritten von 0,1 s) Grundwärme 0 to 99.9 secondsRise to Heat Time0 to 9.9 seconds
Zeitperiode (in Schritten von 0,1 s) Anstieg zur Vorheizzeit 0 to 9.9 secondsHeat0.1 to 99.9 seconds
Time period (in 0.1 Sec increments) preheat 0 to 99.9 seconds or continuousPostheat0 to 99.9 seconds
Kommunikationsanschlüsse RS-232, RS-485
GEWICHT UND ABMESSUNGEN 510 x 550 x 600
Gewicht (in kg) 40 kg (excluding Uniflow Power Supply)
Hot Bar reflow soldering
Heat-seal bonding
ACF bonding
Heat staking

Maßgeschneiderte Lösungen

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