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Sellado térmico/Sellado final ACF
La producción de uniones adhesivas conductoras de electricidad entre placas de circuitos impresos flexibles y rígidas, pantallas de cristal y películas flexibles se llama sellado térmico o sellado final ACF. Las principales características de este proceso son el calentamiento y la refrigeración del adhesivo bajo presión.
Las pequeñas partículas de adhesivo o granos se encuentran en el adhesivo, que se puede utilizar en forma de película, cinta flexible o pasta. Antes de la adhesión, las partículas son separadas por una matriz de separación del adhesivo. Las piezas se unen primero con el adhesivo que se encuentra entre ellas. Después se aplica calor, tiempo y presión para alcanzar una deformación plástica del adhesivo y una compactación de las partículas. Las partículas que se encuentran entre los conductores forman una superficie de transferencia conductora, entre los electrodos en las dos superficies de contacto, solo en el eje Z. La unión se estabiliza mediante un enfriamiento posterior y el endurecimiento completo del adhesivo en estado comprimido.
Aplicaciones del sellado térmico/sellado final ACF
En la unión con adhesivos conductores anisotrópicos, se distingue entre dos métodos:
- Sellado térmico El proceso de unión mediante sellado térmico se aplica con materiales flexibles mediante un adhesivo preimpreso en la película del conector o la película flexible.
- Unión con película conductora anisotrópica Este proceso se utiliza para aplicaciones de paso fino (> 30 micras), ya que el tamaño de las partículas es menor que la de los cabezales de sellado en caliente (HSC).
Ventajas del sellado térmico/Sellado final ACF:
- Proceso sin plomo.
- Es posible el mínimo tamaño de grano de > 30 micras.
- Proceso libre de flujos.
- Conexión eléctrica con sustratos de vidrio.
- No es necesaria una limpieza posterior.
- Temperatura de proceso baja.
