La soldadura por plancha es una soldadura selectiva, en la que dos piezas previamente cubiertas por fundente se calientan con un elemento térmico (termodo o placa caliente) a una temperatura suficiente para fundir el material de soldadura.
Después de esta operación, las partes se enfrían por debajo de la temperatura de solidificación para lograr una unión fija electromecánica.
Para componentes que requieren un posicionamiento muy preciso, la soldadura por reflujo con placa caliente es el método más apropiado. La soldadura en caliente por pulso difiere de la soldadura convencional en que la fusión de la soldadura se lleva a cabo mediante un thermode (o placa caliente) que se calienta y se enfría para cada unión. Durante todo el proceso se aplica presión, también durante el calentamiento, la fusión y el enfriamiento. Dado que durante todo el proceso se aplica presión, este método es muy apropiado para piezas cuya unión podría soltarse durante la fase de enfriamiento. Al utilizar el proceso de soldadura por reflujo de placa caliente pueden realizarse varias uniones simultáneamente en una sola pasada (hasta > 100 mm de longitud). La realización simultánea de estas uniones también evita que los cables de la pieza vecina se suelten durante el proceso de soldadura.
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Entre las aplicaciones más frecuentes se encuentran la unión de películas flexibles a tarjetas de circuitos impresos, cables conductores y coaxiales de pequeño diámetro y componentes muy ligeros o pequeños.