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Sistemas Desktop de encastrado térmico

Esta serie Desktop de calor pulsado forma parte de una línea de sistemas automáticos y semiautomáticos que se han desarrollado para realizar encastrado térmico y presentan una relación ideal rendimiento-precio (productividad).

La serie Desktop de calor pulsado es la primera de una línea de sistemas automáticos y semiautomáticos desarrollados para realizar encastrado térmico. «PH» se refiere a las barras calientes con calor pulsado. «CH» se refiere a calor constante y también está disponible.

Key features Heat Staking desktop systems

  • Small and flexible systems for high quality connections
  • Ideal price-performance (throughput) ratio
  • Simple adjustable frame construction
  • For Heat-Seal bonding, Hot Bar Reflow Soldering and Heat Staking
  • Reliable process control, by proven technology of Uniflow Power Supply

 

Requisitos de energía 100 to 240 VAC, 50/60 HZ, 16 Amp max
Air supply 4 - 8 bar (60 - 120 psi), dry & filtered air
Maximum fixture height 50 mm (1.97 inch)
Gantry open width 520 mm (20.47 inch)
Fixture assembly baseplate 160 x 160 mm (6.30 x 6.30 inch)
Iniciando operación Two hand control
Temperatura de funcionamiento 15 - 40 °C
Humedad de funcionamiento 93% @ 40 °C
Bonding head & uniflow technical specifications
Rango de fuerza SH 500: 50 - 500 N @ 6 BarSH 80: 8 - 80 N @ 6 Bar
Hot Bar stroke SH 500: 50.0 mmSH 80 : 50.0 mm
Rango de temperatura inactivo 25 to 100 °C Heat60 to 600 °C
Rango de temperatura Baseheat 25 to 300 °C Heat Extended Range60 to 999 °C
Rango de temperatura Precalentamiento 60 to 300 °C Postheat0 to 99.9 seconds
Time period (in 0.1 Sec increments) base heat 0 to 99.9 secondsRise to Heat Time0 to 9.9 seconds
Time period (in 0.1 Sec increments) rise to preheat time 0 to 9.9 secondsHeat0.1 to 99.9 seconds
Time period (in 0.1 Sec increments) preheat 0 to 99.9 seconds or continiousPostheat0 to 99.9 seconds
Communication ports RS-232, RS-485
Hot Bar reflow soldering
Heat-seal bonding
ACF bonding
Heat staking

Soluciones personalizadas

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