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Sistemas Desktop de sellado térmico/sellado final ACF

La serie Desktop proporciona la misma alta calidad de unión que otros sistemas más grandes y automatizados. Para entornos de producción en los que los costes de mano de obra son conservadores, presenta una relación ideal rendimiento-precio (productividad). Además, la flexibilidad del sistema lo convierte en el sistema perfecto para los entornos de I+D y para su integración en sistemas más grandes.

Key Features Heat-Seal/ACF Final Bonding Desktop Systems

  • Small and flexible systems for high quality connections
  • Ideal price-performance (throughput) ratio
  • Simple adjustable fram construction
  • For Heat-Seal bonding, Hot Bar Reflow Soldering and Heat Staking
  • Reliable process control, by proven technology of Uniflow Power Supply
Modelo
Requisitos de energía 100 to 240 Vac, 50/60 HZ, 16 Amp max
Air supply 4-8 bar (60-120 psi), dry & filtered air
Maximum fixture height 50 mm (1.97 inch)
Gantry open width 520 mm (20.47 inch)
Fixture assembly baseplate 160x160 mm (6.30 x 6.30 Inch)
Iniciando operación Two hand control
Temperatura de funcionamiento 15-40°C
Humedad de funcionamiento 93% @ 40 °C
Bonding head & uniflow technical specifications
Rango de fuerza SH 500:50.0 mm - SH 80: 8-80 N @ 6 bar
Hot Bar stroke SH 500: 50.0 mm - SH 80 : 50.0 mm
Rango de temperatura inactivo 25 to 100 °CHeat60 to 600 °C
Rango de temperatura Baseheat 25 to 300 °CHeat Extended Range60 to 999 °C
Rango de temperatura Precalentamiento 60 to 300 °CPostheat25 to 600 °C
Periodo de tiempo (en increcementos de 0,1 seg.) Calor base 0 to 99.9 secondsRise to Heat Time0 to 9.9 seconds
Periodo de tiempo (en incrementos de 0,1 seg.) Aumento del tiempo de precalentamiento 0 to 9.9 secondsHeat0.1 to 99.9 seconds
Periodo de tiempo (en incrementos de 0,1 seg.) Precalentamiento 0 to 99.9 seconds or continuousPostheat0 to 99.9 seconds
Puertos de comunicaciones RS-232, RS-485
GEWICHT UND ABMESSUNGEN
Dimensiones LxAnXF (mm) 510 x 550 x 600
Peso (en kg) 40 kg (excluding Uniflow Power Supply)
Hot Bar reflow soldering
Heat-seal bonding
ACF bonding
Heat staking

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