L’assemblage Hot Bar est une expression générale décrivant une variété de technologies de procédé tel que le brasage par refusion hot bar, le Heat Staking et le thermoscellage/assemblage définitif ACF. Le procédé d’assemblage Hot Bar est effectué à l’aide d’une « thermode » ou « Hot Bar » chauffée et refroidie au moyen d’un procédé commandé en boucle fermée pour créer une interconnexion entre matériaux.
La résistance électrique et la conception de la thermode produisent l’énergie requise pour chauffer la zone d’assemblage et créer l’interconnexion. L’électricité circulant dans le thermode, la chaleur générée est directement conduite dans le produit.
Le brasage par refusion Hot Bar est une processus de brasage sélectif par lequel deux parties présoudées sont chauffées à une température qui fait couler la matériau de brasage et le re-solidifie pour former un assemblage permanent entre les pièces
Le laminage ACF / pré-assemblage est une technique d’assemblage Hot bar utilisée pour attacher des PCB aux écrans à l’aide d’un adhésif conducteur et aux feuilles flex à l’aide d’un matériau adhésif électrique conducteur. Le processus de laminage ACF / pré-assemblage est la première étape de l’application d’un matériau adhésif à la pièce.
Le thermoscellage / assemblage définitif est une technique d’assemblage définitif utilisée pour attacher des PCB aux écrans à l’aide d’un adhésif conducteur et aux feuilles flex à l’aide d’un matériau adhésif électrique conducteur.
Le Heat Staking est un processus d’assemblage par lequel deux matériaux dont au moins un en plastique sont moulés ensemble par un processus à température contrôlée. Ce type d’application peut être exécuté avec la partie saillante d’une pièce s’imbriquant dans le trou de l’autre pièce. La pièce est alors déformée par la chaleur et la force de la thermode, qui forme une tête qui attache les deux pièces entre elles. Consultez notre page consacrée au Heat Staking pour plus de détails sur ce processus.
Les techniques d’assemblage Hot Bar sont reproductible, quantifiables et traçables en raison des normes de qualité telles que ISO / NIST. Les applications courantes sont la connexion de feuilles flex à des circuits imprimés (PCB) ou écrans LCD en verre, fils, câbles coaxiaux et beaucoup d’autres matériaux à composants très légers ou petits