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Découpe au laser

Les fabricants recherchent en permanence des solutions de fabrication plus fiables, plus rapides et plus économiques afin de rester concurrentiels sur le marché mondial. 

Ce besoin se fait particulièrement ressentir dans le domaine de la taille ou la découpe de précision de matériaux fins pour des applications médicales, électroniques ou industrielles.

Vous avez plusieurs méthodes à votre disposition pour la découpe de précision des métaux fins de moins de 1,5 mm d’épaisseur, utilisés pour ces applications, y compris les matériaux tels que l’acier inoxydable, le titane, le nickel et l’aluminium. Les principales options comme les lasers, les gravures par étincelle (EDM), les jets d’eau et l’usinage chimiques, ont toutes un rôle à jouer. Néanmoins, à l’instar des lasers haute puissance, les coûts d’entretien et la fonctionnalité deviennent tous les jours plus accessibles, la technologie de découpe de précision par laser en fibre devient désormais la solution de choix pour de nombreuses applications de découpe de métal fin, en particulier lorsque sont requises une qualité supérieure du bord, des tolérances de dimensions restreintes et/ou de gros volumes de production.

En outre, des lasers en fibre de capacité supérieure maximisent la précision, la cadence et la flexibilité de la découpe, une fois intégrés aux systèmes clés en main. Ces systèmes ont une capacité de mouvement multiaxe et peuvent effectuer une découpe humide ou sèche. La technologie laser à fibre offre à la fois une solution de découpe hautement précise et économique. Dans le même temps, les concepteurs d’équipements bénéficient d’une plus grande liberté pour créer des géométries complexes qui ne sont pas contraintes par les restrictions de la technologie de découpe actuelle.

Avantages de la découpe au laser

  • Procédé sans contact
  • Haute précision avec un passage unique
  • Entrée thermique ou zone affectée thermiquement minime
  • Qualité supérieure du bord découpé
  • Niveau élevé de contrôle du procédé
  • Largeur de faisceau inférieure à 20 microns de diamètre

Découpe au laser

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