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Systèmes ACF de laminage /préassamblage
AMADA WELD TECH propose la technologie ACF de laminage / préassemblage éprouvée, intégrée dans nos systèmes. Un application populaire de la technique ACF de laminage / préassemblage est la connexion de feuille flex au verre ou de feuille flex au PCB. Par exemple, les films conducteurs sont couramment utilisés dans les applications OLED et cellules photovoltaïques.
Collage ACF (Anisotropic Conductive Film/film conducteur)
Le processus d’assemblage ACF est utilisé dans les applications à petits pas (> 30 microns), ayant des particules plus petites que dans les connecteurs flexibles thermocollables (HSC). Le processus d’assemblage ACF se déroule en deux ou trois étapes :
Étape 1 : Systèmes ACF de laminage /préassamblage
La matériau ACF est fourni sur une bobine et se compose d’un adhésif rempli de particules conductrices et d’une couche de protection. Avant le laminage / préassemblage de l’ACF au substrat, le ruban adhésif ACF est précoupé à la longueur requise à partir d’une bobine. La coupe est réalisée selon la méthode « half-cut » par laquelle le matériau ACF est coupé, la couche supérieure étant utilisée pour le transport de la bande adhésive. L’ACF est ensuite positionné sur la surface d’assemblage. Le laminage / préassemblage ACF est réalisé en plaçant la thermode (Hot Bar) sur le matériau ACF.
Étape 2 : Préassemblage des pièces (pas toujours requis)
Le processus d’assemblage ACF est utilisé dans les applications à petits pas (> 30 microns), ayant des particules plus petites que dans les connecteurs flexibles thermocollables (HSC). Le processus d’assemblage ACF se déroule en deux ou trois étapes :
Étape 3 : Assemblage final ACF
Une fois le laminage / préassemblage ACF terminé et la feuille flex alignée sur les traces du substrat, la thermode (Hot Bar) est de nouveau actionnée et les pièces sont chauffées à la température souhaitée pour le cycle d’assemblage final ACF.
Avantage du laminage / préassamblage ACF
- Possibilité de petits pas
- Connexions électriques sur verre
- Processus sans plomb
- Processus sans flux
- Pas de nettoyage après le processus
