Heat-Seal Bonding
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MG-300A Système Hot Bar - Contrôle de procédé Haut de gamme (anciennement connu sous le nom de MG3 )
Le nouveau système de contrôle Hot Bar haut de gamme combine le savoir-faire de MIYACHI EAPRO sur la thermode et l’expertise technique de MIYACHI PECO en une seule unité. Le système Hot Bar MG-300A mesure la force, la température, le temps et le déplacement et permet un contrôle continu à travers le cycle du procédé. Le système compact et flexible est équipé de connexions hot bar haute qualité et dispose d’un débit élevé, le tout dans une conception de châssis facilement ajustable.
Key Features MG-300A Premium Hot Bar Monitoring System
- Premium Hot Bar Monitor designed to control Hot Bar Bonding processes reliably, efficiently and convenienty
- Dual channel capability offers simultaneous monitoring
- Configuarable graphic user interface with 4 display quadrants, grahic and numeric indicators as well as intuitive online help gives maximum transparency for all relevant parameters
- Full on-screen SPC capability generates real time monitoring
- Up to 99 available schedules provides max. control with password protection
- Modern interface infrastructure with RS232 or Ethernet TCP/IP
- Bond interrupt functions enable the operator to steer the bond process
- Convenient and safe data storage and data transfer with USB port
| . | Hot Bar-W2 |
|---|---|
| Thermode cycle | K and J |
| Configuration | Thermode cycle K and J parallel with external BCD program selection, turn pressure knob for menu selection and parameter input, analog inputs force & pressure, optional: 2 displacement measuring sensors digital with 1 µm resolution |
| Fonctions de mesure | Temperature and time pre-warning and limit values, envelope waveform function, counter, statistic process control (detected values unreadable as limit values), |
| Options | Displacement, advanced settings, parts detection, speed, pressure and force, 2 sensors |
| Tension d'alimentation | 90 – 260 V AC |
| Fréquence principale | 50 - 60 Hz |
| Valeur de connexion | 60 W |
| Fusion | Internal 2 A delayed |
| Câble de connexion | 3 x 0,75 mm², 2 m long |
| Classe de protection | IP30 |
| Affichage graphique | 120 x 90 mm |
| Scanner graphique | 10 points/ms |
| Storage | USB Port |
| Temp and force | 25 degrees Celsius up to 600 degrees Celsius, 8 to 2500 N |
| Monitoring programs | 99 |
| Temps de mesure | 0 to 60 seconds |
| Scan-rate | 100 ms per channel |
| Analogue input | Temperature, Force and Displacement |
| Entrée numérique | 15-p. D-SUB male connector, BCD; 5-p, D-SUB male connector |
| Sortie numérique | 15-p. D-SUB male connector, BCD; 25-p, D-SUB male connector |
| Digital interface | Digital I/O, RS232, Ethernet TCP/IP and USB port are standard CANOpen, Profibus or Ethernet/IP are optional features |
| Interface série RS232 | Output of measuring values in ASCII compatible printer format |
| Température de l'environnement | 0 – 40 °C |
| Force measuring range | 8 to 2500 N (depending on bond head) |
| Plage / précision de mesure du déplacement | 0 – 12,5 mm/ +/- 2 µm with sensor 1 µm |
| Résolution de la valeur de déplacement mesuré | According to sensor type 1 to 0.1 µm digital |
| Poids approx. | 5,4 kg |
| Dimensions (L x H x D) | 240 x 135 x 320 mm |
| Certification | CE |
Hot Bar Reflow Soldering
Heat Staking
ACF Bonding
Solutions personnalisées
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