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Serié NH-4000A Systèmes de laminage/préassamblage ACF (anciennement connu sous le nom de MACFL)
Conçu pour les applications d’assemblage ACF à petits pas (supérieur à 30 microns), le porte à laminage ACF (Anisotropic Conductive Film) utilise un procédé à deux ou trois étapes pour connecter les matériaux tels que les feuilles flex au verre ou aux cartes de circuits imprimés. Vous réaliserez un laminage/préassemblage ACF en distribuant et en découpant du ruban adhésif ACF et en le positionnant sur la surface des pièces à assembler, et en mettant la thermode en position. La feuille flex est ainsi mise en position pour aligner le substrat, et la thermode est actionnée pour achever l’assemblage.
Key Features NH-4000 Series ACF Laminating System
- Compact and flexible systems for high quality connections
- Connecting displays to PCB, bonding glass panel displays and flex foils
- User friendly system configuration, including optional plug & play modules
- Integrated Constant Heat process control based on proven technology
- Ideal price-performance (throughput) ratio
- CE approved
- Pneumatic bond head, X-Y Hot Bar planarity adjustment and electronic system control included
Solutions personnalisées
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