Hot Bar reflow soldering
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Systèmes de bureau de brasage par refusion
La série de bureau offre les mêmes qualités d’assemblage élevées que les systèmes plus volumineux et plus automatisés. Le rapport performance/prix (débit) est idéal. Le volet coulissant facilite le chargement et le déchargement des pièces directement devant l'opérateur. Si les pièces doivent être alignées, ce peut être effectué en position avant (chargement) où l’opérateur a un espace libre suffisant pour charger et aligner les pièces. La position de la caméra permet de bénéficier d’une vue qui n’est pas obstruée par la tête d’assemblage. Par rapport aux volets manuels, le volet coulissant automatique optimise le contrôle quand vous positionnez les pièces. L’opérateur aura également le loisir de se consacrer à d’autres actions, telles que la préparation des pièces suivantes entre les cycles d’assemblage.
Key Features Reflow Soldering Desktop Systems
- Small and flexible systems for high quality connections
- Ideal price-performance (throughput) ratio
- Simple adjustable frame construction
- For Heat-Seal bonding, Hot Bar Reflow Solderign and Heat Staking
- Reliable process control, by proven technology of Uniflow Power Supply
| Modèle | |||
|---|---|---|---|
| Exigences de puissance | 100 to 240 Vac, 50/60 HZ, 16 Amp max | ||
| Air supply | 4-8 bar (60-120 psi), dry & filtered air | ||
| Maximum fixture height | 50 mm (1.97 inch) | ||
| Gantry open width | 520 mm (20.47 inch) | ||
| Fixture assembly baseplate | 160 x 160 mm (6.30 x 6.30 inch) | ||
| Mise en service | Two hand control | ||
| Température de fonctionnement | 15 - 40 °C | ||
| Humidité de fonctionnement | 93% @ 40 °C | ||
| Bonding head & uniflow technical specifications | |||
| Plage de force | SH 500:50 - 500 N @ 6 Bar - SH 80:8 - 80 N @ 6 bar | ||
| Hot Bar stroke | SH 500: 50.0 mm - SH 80 : 50.0 mm | ||
| Plage de température au ralenti | 25 to 100 °C | Heat | 60 to 600 °C |
| Plage de température en chaleur de base | 25 to 300 °C | Heat Extended Range | 60 to 999 °C |
| Plage de température de préchauffage | 60 to 300 °C | Postheat | 25 to 600 °C |
| Période de temps (par incréments de 0,1 seconde) Chaleur de base | 0 to 99.9 seconds | Rise to Heat Time | 0 to 9.9 seconds |
| Période de temps (par incréments de 0,1 seconde) Temps avant préchauffage | 0 to 9.9 seconds | Heat | 0.1 to 99.9 seconds |
| Time period (in 0.1 Sec increments) preheat | 0 to 99.9 seconds or continuous | Postheat | 0 to 99.9 seconds |
| Ports de communication | RS-232, RS-485 | ||
| POIDS ET DIMENSIONS | 510 x 550 x 600 | ||
| Poids (en kg) | 40 kg (excluding Uniflow Power Supply) |
Heat-seal bonding
ACF bonding
Heat staking
Solutions personnalisées
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