Hot Bar reflow soldering
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Systèmes de bureau de thermoscellage/Assemblage définitif ACF
La série de bureau offre les mêmes qualités d’assemblage élevées que les systèmes plus volumineux et plus automatisés. Pour les environs de production dans lesquels les coûts de main-d'œuvre sont importants, elle offre un rapport performance/prix (débit) idéal. Avec son niveau de flexibilité, le système est parfaitement adapté aux environnements R&D et à l'intégration dans des systèmes plus volumineux.
Key Features Heat-Seal/ACF Final Bonding Desktop Systems
- Small and flexible systems for high quality connections
- Ideal price-performance (throughput) ratio
- Simple adjustable fram construction
- For Heat-Seal bonding, Hot Bar Reflow Soldering and Heat Staking
- Reliable process control, by proven technology of Uniflow Power Supply
| Modèle | |||
|---|---|---|---|
| Exigences de puissance | 100 to 240 Vac, 50/60 HZ, 16 Amp max | ||
| Air supply | 4-8 bar (60-120 psi), dry & filtered air | ||
| Maximum fixture height | 50 mm (1.97 inch) | ||
| Gantry open width | 520 mm (20.47 inch) | ||
| Fixture assembly baseplate | 160x160 mm (6.30 x 6.30 Inch) | ||
| Mise en service | Two hand control | ||
| Température de fonctionnement | 15-40°C | ||
| Humidité de fonctionnement | 93% @ 40 °C | ||
| Bonding head & uniflow technical specifications | |||
| Plage de force | SH 500:50.0 mm - SH 80: 8-80 N @ 6 bar | ||
| Hot Bar stroke | SH 500: 50.0 mm - SH 80 : 50.0 mm | ||
| Plage de température au ralenti | 25 to 100 °C | Heat | 60 to 600 °C |
| Plage de température en chaleur de base | 25 to 300 °C | Heat Extended Range | 60 to 999 °C |
| Plage de température de préchauffage | 60 to 300 °C | Postheat | 25 to 600 °C |
| Période de temps (par incréments de 0,1 seconde) Chaleur de base | 0 to 99.9 seconds | Rise to Heat Time | 0 to 9.9 seconds |
| Période de temps (par incréments de 0,1 seconde) Temps avant préchauffage | 0 to 9.9 seconds | Heat | 0.1 to 99.9 seconds |
| Période de temps (par incréments de 0,1 seconde) Préchauffage | 0 to 99.9 seconds or continuous | Postheat | 0 to 99.9 seconds |
| Ports de communication | RS-232, RS-485 | ||
| POIDS ET DIMENSIONS | |||
| Dimensions H x L x P (mm) | 510 x 550 x 600 | ||
| Poids (en kg) | 40 kg (excluding Uniflow Power Supply) |
Heat-seal bonding
ACF bonding
Heat staking
Solutions personnalisées
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