Jelenlegi hely
ACF-laminálás/-előragasztás
Az AMADA WELD TECH a rendszereinkbe integrált bevált technológiaként kínálja az ACF-laminálást/-előragasztást. Az ACF-laminálás/-előragasztás egyik jól ismert alkalmazása a flex fóliák üvegre vagy nyomtatott áramkörökre való rögzítése. Az elektromosan vezető filmek gyakran használatosak pl. az OLED-es és napelemes alkalmazásokban.
ACF-ragasztás (anizotropikus vezetőfilm)
Az ACF-ragasztási eljárás finom osztású (> 30 mikron) alkalmazásoknál használatos, mivel a részecskék mérete kisebb, mint a fóliahegesztő csatlakozóié (HSC-k). Az ACF-ragasztási eljárás két vagy három lépésből áll:
1. lépés: ACF-laminálás/-előragasztás
Az ACF anyag tekercsekben kapható, és egy vezető tulajdonságú részecskéket tartalmazó ragasztóanyagból és egy védőrétegből áll. Az ACF anyagot először méretre vágjuk a tekercsről, mielőtt ACF-laminálással/-előragasztással felvinnénk az alaprétegre. A vágást a félig átvágás módszerével végezzük, melynek során a tényleges ACF anyagot átvágjuk, és a védőréteget használjuk annak mozgatására. Az ACF-et ezután a ragasztási felületre helyezzük, majd a hőátadó elemet (hot bar) az ACF anyagra helyezve elvégezzük az ACF-laminálást/-előragasztást.
2. lépés: Az alkatrészek előragasztása (nem minden esetben szükséges)
Az ACF-ragasztási eljárás finom osztású (> 30 mikron) alkalmazásoknál használatos, mivel a részecskék mérete kisebb, mint a fóliahegesztő csatlakozóié (HSC-k). Az ACF-ragasztás két vagy három lépésből áll.
3. lépés: Végleges ACF-ragasztás
Miután végeztünk az ACF-laminálással/-előragasztással, és a flexet beállítottuk úgy, hogy igazodjon az alaprétegen található vezetőpályákhoz, ismét működésbe hozzuk a hőátadó elemet (hot bar) és a végleges ACF-ragasztási ciklushoz az alkatrészeket a kötési hőmérsékletre hevítjük.
Az ACF-laminálás/-előragasztás előnyei:
- Kis illesztési hézag lehetséges
- Elektromos csatlakozások az üveghez
- Ólommentes eljárás
- Forrasztószer-mentes eljárás
- Az eljárást követően nincs szükség tisztításra
