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Hot Bar Bonding
Hot Bar Bonding è un termine che riunisce una varietà di tecnologie di processo come la brasatura a rifusione hot bar, la ribaditura a caldo, laminazione ACF/Pre-Bonding e la sigillatura a caldo/ACF bonding finale. Il processo di Hot Bar Bonding si svolge utilizzando un "thermode" o "Hot Bar" che viene riscaldato e raffreddato con un processo controllato ad anello chiuso (closed loop) per creare un'interconnessione tra i materiali.
La resistenza elettrica e il design del thermode producono l’energia necessaria per riscaldare l’area di giunzione e per creare l'interconnessione. Nel momento in cui l’elettricità scorre nel thermode, il calore generato viene condotto direttamente nel prodotto.
Tecniche di Hot Bar Bonding:
Brasatura a rifusione Hot Bar è un processo di brasatura selettivo in cui due parti pre-stagnate vengono riscaldate a una temperatura in cui la saldatura si fluidifica per poi solidificarsi nuovamente creando un legame permanente tra le parti.
Laminazione/pre-bonding ACF è una tecnica di incollaggio a barra calda per fissare le PCB ai display utilizzando un adesivo conduttivo e a flexfoil utilizzando un materiale adesivo a conducibilità elettrica. Il processo di laminazione/pre-bonding ACF è la prima fase per l'applicazione del materiale adesivo sulle parti.
Sigillatura a caldo/Bonding finale è una tecnica di Hot bar bonding per l'incollaggio finale e il fissaggio delle PCB ai display utilizzando un adesivo conduttivo e ai flexfoil utilizzando un materiale adesivo a conducibilità elettrica.
Ribaditura a caldo è un processo di assemblaggio in cui due materiali con almeno una parte in plastica sono stampati insieme attraverso un processo a temperatura controllata. Questo tipo di applicazione può essere eseguita sulla protrusione su una parte che si inserisce nel foro della seconda parte. La protrusione viene quindi deformata applicando calore e pressione mediante il thermode per formare una testa che fissa i due pezzi insieme. Nella pagina dedicata alla ribaditura a caldo sono disponibili ulteriori informazioni sul processo.
Applicazioni di Hot Bar Bonding
Le tecniche di Hot bar bonding sono riproducibili, quantificabili e tracciabili in base a standard qualitativi come ISO / NIST. Le applicazioni tipiche riguardano il collegamento di flexfoil a circuiti stampati (PCB) o a pannelli LCD in vetro, conduttori, cavi coassiali e molti altri materiali, come ad esempio componenti molto piccoli o leggeri.
