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Sigillatura a caldo/ ACF bonding finale
Il processo di creazione di legami adesivi a conducibilità elettrica tra schede a circuito flessibili e rigidi, display con pannello in vetro e flexfoil è definito sigillatura a caldo o ACF bonding finale. Le caratteristiche fondamentali di questo processo sono il riscaldamento e il raffreddamento dell'adesivo sotto pressione.
Nell’adesivo sono sospese piccole particelle o sfere adesive che possono assumere la forma di lamine, flex o pasta. Prima dell'incollaggio, le particelle vengono separate mediante una matrice isolante adesiva. Le parti da congiungere vengono prima accoppiate infrapponendo tra loro l'adesivo. Vengono quindi applicati temperatura, tempo e pressione per causare la deformazione plastica dell'adesivo e la compressione delle particelle. Le particelle intrappolate tra i conduttori formano un'interfaccia conduttiva tra i pad sulle due superfici di accoppiamento e permettono la conduzione solo lungo l'asse Z. Il successivo raffreddamento e il completo indurimento dell'adesivo, ancora compresso, stabilizzano il giunto.
Applicazioni di sigillatura a caldo/ ACF bonding finale
Il bonding con adesivo conduttivo anisotropico può essere suddiviso in due tecniche:
- Sigillatura bonding termica Questo processo viene applicato ai materiali flessibili utilizzando adesivo prestampato sulla lamina del connettore o sul flexfoil.
- Bonding a film conduttivo anisotropico°Il processo di ACF bonding è usato per applicazioni a passo sottile (> 30 micron) in quanto la dimensione delle particelle è inferiore a quella dei connettori a termosaldati (HSC, Heat Seal Connector).
Vantaggi della sigillatura a caldo/ACF bonding finale:
- Processo senza piombo
- Minor passo possibile > 30 micron
- Processo senza fondente
- Collegamenti elettrici su substrati di vetro
- Nessuna pulizia richiesta dopo il processo
- Basse temperature di processo
