Serie NH-4000A Sistema di laminazione ACF/pre-Bonding (precedentemente conosciuto come MACFL)
Progettato per applicazioni di bonding ACF fine-pitch (> 30 micron), il laminatore ACF (Anisotropic Conductive Film) utilizza un processo a due o tre fasi per connettere materiali quali flex-foil a vetro o flex-foil a PCB. La laminazione ACF/Pre-Bonding si ottiene erogando e tagliando il nastro ACF, posizionandolo sulla superficie delle parti da connettere e spostando il thermode in posizione. Il flex viene quindi spostato in posizione per allineare le tracce al substrato e il thermode viene azionato per completare l'accoppiamento.
Key Features NH-4000 Series ACF Laminating System
- Compact and flexible systems for high quality connections
- Connecting displays to PCB, bonding glass panel displays and flex foils
- User friendly system configuration, including optional plug & play modules
- Integrated Constant Heat process control based on proven technology
- Ideal price-performance (throughput) ratio
- CE approved
- Pneumatic bond head, X-Y Hot Bar planarity adjustment and electronic system control included