In base al tipo di applicazione, i sistemi di Sigillatura a caldo / Ribaditura a caldo MIYACHI sono disponibili in due versioni: una con tecnologia a calore costante e l'altra con tecnologia a calore pulsato. I sistemi di sigillatura a calore newhorizon sono pienamente integrati e uniscono le parti grazie alle nostre tecnologie collaudate, a calore costante o a calore pulsato, una testa di bonding pneumatica e un thermode hot bar personalizzato. La testa di bonding applica fino a 750 Newton di forza, caratteristica ideale per applicazioni flex-pcb e flex-LCD.
Requisiti di alimentazione | 100-240 VAC / Single Phase / 50/60 Hz (16 Amps max) |
---|---|
Air supply | 6 - 8 bar (87 - 116 psi), clean dry & filtered air |
Dimensioni base supporto assieme impianto | 150 x 150 mm |
Massa impianto | 1.0 kg Max (per product fixture) |
Constant heat thermode size (length x width) | Min 3 x 1 mm / Max 75 x 5 mm |
Messa in servizio | Two hand control |
Start-up time | < 5 minutes |
Temperatura di funzionamento | 15 - 40 °C |
Umidità operativa | Max 93% @ 40 °C |
Certificazione | CE Approved |
Bonding head & Temperature controller technical specifications | |
Intervallo forza | 60 - 750 N @ 6 Bar |
Corsa testa bond (max) | 45 mm |
Altezza livello bond | 40 mm |
Spazio Z libero per componenti | 20 mm |
Temperature range | 50 - 300 °C Constant heat |
Temperature control accuracy | +/- 2% of Full Scale |
Bond time period | 0,5 to 99,9 seconds |
MODEL SPECIFICATIONS | |
MHSB-3100 base | No movement |
NH-3200 linear slide (manual 2-position front-rear slide) | Stroke between front and bonding position: 200 mm fixed |
NH-3300 rotary table (manual 2-position) | Turntable diameter: 380 mm |
NH-3400 automatic rotary table (pneumatic 2-position) | Turntable diameter: 380 mm. Turntable movement time: |
Dimensioni AxLxP (mm) | 650 x 615 x 695 |
Massa | 60 kg |
Inviate un campione a uno dei nostri centri tecnologici in Europa per una valutazione. Valuteremo la soluzione che soddisfa meglio le vostre esigenze. AMADA WELD TECH conduce test di fattibilità e eroga consulenza applicativa.