Progettato per applicazioni di bonding ACF fine-pitch (> 30 micron), il laminatore ACF (Anisotropic Conductive Film) utilizza un processo a due o tre fasi per connettere materiali quali flex-foil a vetro o flex-foil a PCB. La laminazione ACF/Pre-Bonding si ottiene erogando e tagliando il nastro ACF, posizionandolo sulla superficie delle parti da connettere e spostando il thermode in posizione. Il flex viene quindi spostato in posizione per allineare le tracce al substrato e il thermode viene azionato per completare l'accoppiamento.
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