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Serie NH-4000A Sistema di laminazione ACF/pre-Bonding (precedentemente conosciuto come MACFL)

Progettato per applicazioni di bonding ACF fine-pitch (> 30 micron), il laminatore ACF (Anisotropic Conductive Film) utilizza un processo a due o tre fasi per connettere materiali quali flex-foil a vetro o flex-foil a PCB. La laminazione ACF/Pre-Bonding si ottiene erogando e tagliando il nastro ACF, posizionandolo sulla superficie delle parti da connettere e spostando il thermode in posizione.  Il flex viene quindi spostato in posizione per allineare le tracce al substrato e il thermode viene azionato per completare l'accoppiamento.

Key Features NH-4000 Series ACF Laminating System

  • Compact and flexible systems for high quality connections
  • Connecting displays to PCB, bonding glass panel displays and flex foils
  • User friendly system configuration, including optional plug & play modules
  • Integrated Constant Heat process control based on proven technology
  • Ideal price-performance (throughput) ratio
  • CE approved
  • Pneumatic bond head, X-Y Hot Bar planarity adjustment and electronic system control included

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