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Sistemi da tavolo per sigillatura a caldo/ ACF bonding finale

La serie Desktop offre la stessa alta qualità di bonding dei sistemi più grandi e automatizzati. È indicata per ambienti di produzione in cui il costo della manodopera è contenuto, offrendo un rapporto prezzo-prestazioni (produttività) ideale. La flessibilità del sistema lo rende inoltre perfettamente adatto alla ricerca e sviluppo e all'integrazione in sistemi più grandi.

Key Features Heat-Seal/ACF Final Bonding Desktop Systems

  • Small and flexible systems for high quality connections
  • Ideal price-performance (throughput) ratio
  • Simple adjustable fram construction
  • For Heat-Seal bonding, Hot Bar Reflow Soldering and Heat Staking
  • Reliable process control, by proven technology of Uniflow Power Supply
Modello
Requisiti di alimentazione 100 to 240 Vac, 50/60 HZ, 16 Amp max
Air supply 4-8 bar (60-120 psi), dry & filtered air
Maximum fixture height 50 mm (1.97 inch)
Gantry open width 520 mm (20.47 inch)
Fixture assembly baseplate 160x160 mm (6.30 x 6.30 Inch)
Messa in servizio Two hand control
Temperatura di funzionamento 15-40°C
Umidità operativa 93% @ 40 °C
Bonding head & uniflow technical specifications
Intervallo forza SH 500:50.0 mm - SH 80: 8-80 N @ 6 bar
Hot Bar stroke SH 500: 50.0 mm - SH 80 : 50.0 mm
Inattivo - intervallo di temperatura 25 to 100 °CHeat60 to 600 °C
Calore base - intervallo di temperatura 25 to 300 °CHeat Extended Range60 to 999 °C
Preriscaldamento - intervallo di temperatura 60 to 300 °CPostheat25 to 600 °C
Periodo di tempo (in incrementi da 0,1 sec) Calore base 0 to 99.9 secondsRise to Heat Time0 to 9.9 seconds
Periodo di tempo (in incrementi da 0,1 sec) Salita a tempo di preriscaldamento 0 to 9.9 secondsHeat0.1 to 99.9 seconds
Periodo di tempo (in incrementi da 0,1 sec) Preriscaldamento 0 to 99.9 seconds or continuousPostheat0 to 99.9 seconds
Porte di comunicazione RS-232, RS-485
MASSA E DIMENSIONI
Dimensioni AxLxP (mm) 510 x 550 x 600
Massa (in kg) 40 kg (excluding Uniflow Power Supply)
Hot Bar reflow soldering
Heat-seal bonding
ACF bonding
Heat staking

Soluzioni personalizzate

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