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Laminazione ACF/pre-Bonding
I sistemi AMADA WELD TECH integrano la tecnologia di laminazione ACF/pre-bonding. Un’applicazione diffusa della laminazione ACF/pre-bonding è il collegamento di flexfoil al vetro o ai circuiti stampati. Ad esempio, i materiali a film conduttivo (CF) sono comunemente utilizzati per gli OLED e le celle solari.
ACF bonding (ACF - Anisotropic Conductive Film- Film conduttivo anisotropo)
Il processo di ACF bonding è utilizzato per le applicazioni a passo sottile (> 30 micron), in quanto la dimensione delle particelle è inferiore a quella dei connettori termosaldanti (HSC, Heat Seal Connector). Il processo di ACF bonding avviene in due o tre fasi:
Fase 1: Laminazione ACF/pre-Bonding
Il materiale ACF è fornito in bobine ed è costituito da un adesivo riempito di particelle conduttive e da uno strato protettivo. Prima della laminazione ACF/pre-Bonding, dell'ACF sul substrato, il nastro ACF viene pretagliato da una bobina alla lunghezza richiesta. Il taglio viene eseguito con il metodo half-cut, in cui il materiale ACF effettivo viene tagliato e strato di copertura utilizzato come nastro di supporto per il trasporto. L'ACF viene quindi posizionato sulla superficie di accoppiamento. La laminazione/pre-incollaggio ACF si ottiene posizionando il thermode (hot bar) sul materiale ACF.
Fase 2: Pre-incollaggio delle parti (non sempre richiesto)
Il processo di ACF bonding è utilizzato per le applicazioni a passo sottile (> 30 micron), in quanto la dimensione delle particelle è inferiore a quella dei connettori termosaldanti (HSC, Heat Seal Connector). Il processo di ACF bonding avviene in due o tre fasi.
Fase 3: ACF bonding finale
Una volta completata la laminazione ACF/ACF pre-bonding e dopo aver allineato il flexfoil in corrispondenza delle tracce sul substrato, il thermode (Hot bar) viene nuovamente azionato e le parti vengono riscaldate alla temperatura di bonding per il ciclo di ACF bonding finale.
Vantaggi della laminazione ACF/pre-Bonding:
- Minor passo possibile
- Collegamenti elettrici su vetro
- Processo senza piombo
- Processo senza fondente
- Nessuna pulizia richiesta dopo il processo
