Hot Bar reflow soldering
Jelenlegi hely
Hőszegecselés asztali rendszerei
Ezek az asztali impulzusos hő alapú sorozatok hőszegecseléshez kialakított félautomata és automata rendszerekből álló gépsor részét képezik, és ideális ár-teljesítmény (átmenőteljesítmény) arányt kínálnak.
Az asztali impulzusos hő alapú sorozat az első a hőszegecseléshez kialakított félautomata és automata rendszerekből álló gépsorban. A „PH” a Pulsed Heat (impulzusos hő) Hot Bar rövidítése. Ezen kívül „CH” (Constant Heat, vagyis állandó hő) verzióban is kapható.
Key features Heat Staking desktop systems
- Small and flexible systems for high quality connections
- Ideal price-performance (throughput) ratio
- Simple adjustable frame construction
- For Heat-Seal bonding, Hot Bar Reflow Soldering and Heat Staking
- Reliable process control, by proven technology of Uniflow Power Supply
| Áramkövetelmények | 100 to 240 VAC, 50/60 HZ, 16 Amp max | ||
|---|---|---|---|
| Air supply | 4 - 8 bar (60 - 120 psi), dry & filtered air | ||
| Maximum fixture height | 50 mm (1.97 inch) | ||
| Gantry open width | 520 mm (20.47 inch) | ||
| Fixture assembly baseplate | 160 x 160 mm (6.30 x 6.30 inch) | ||
| Kezdőművelet | Two hand control | ||
| Üzemi hőmérséklet | 15 - 40 °C | ||
| Üzemi páratartalom | 93% @ 40 °C | ||
| Bonding head & uniflow technical specifications | |||
| Erőtartomány | SH 500: 50 - 500 N @ 6 Bar | SH 80: 8 - 80 N @ 6 Bar | |
| Hot Bar stroke | SH 500: 50.0 mm | SH 80 : 50.0 mm | |
| Hőmérséklettartomány üresjárat | 25 to 100 °C | Heat | 60 to 600 °C |
| Hőmérséklettartomány bázishő | 25 to 300 °C | Heat Extended Range | 60 to 999 °C |
| Hőmérséklettartomány előhevítés | 60 to 300 °C | Postheat | 0 to 99.9 seconds |
| Time period (in 0.1 Sec increments) base heat | 0 to 99.9 seconds | Rise to Heat Time | 0 to 9.9 seconds |
| Time period (in 0.1 Sec increments) rise to preheat time | 0 to 9.9 seconds | Heat | 0.1 to 99.9 seconds |
| Time period (in 0.1 Sec increments) preheat | 0 to 99.9 seconds or continious | Postheat | 0 to 99.9 seconds |
| Communication ports | RS-232, RS-485 |
Heat-seal bonding
ACF bonding
Heat staking
Testre szabott megoldások
Mintáját küldje be valamelyik európai technológiai központba kiértékelésre. Ennek alapján meghatározzuk, hogy melyik megoldás felel meg a legjobban az Ön igényeinek. Az AMADA WELD TECH felajánlja a megvalósíthatóság tesztelését, valamint az alkalmazással kapcsolatos tanácsadást is.